1. 工作内容:
- 根据总工提供的的原理图, 及时完成PCB Layout的绘制和打板后的调试
- 产品涉及智能电表, 通信模块, 电力传感器, 交/直流充电桩, 数据集中器的电源板部分, 核心板部分, 主板部分等
- 熟悉器件封装及器件选型,了解一定的PCBA的生产工艺, 配合工艺工程师顺利实现产品的量产
- 参与或配合韩国研发团队的调试
- 协助完成项目方案，负责整理项目资料及归档，协助项目的投产移交
2. 项目内容(根据研发任务, 负责或参与并进入如下开发组)
- 智能电子式电能的硬件开发
- Wi-SUN通信模块的硬件开发和支持
- G3-PLC/HPLC(高速电力线载波通信)项目的硬件组
- NB-IoT/蓝牙/Lora通信模块硬件组(根据项目需要)
- 双模(HPLC+Wi-SUN)通信模块硬件组
- DCU(集中器)核心板/主板/电源板集成或开发项目组
3. 须掌握的技能或工具
- EDA工具, Altium, KiCAD, Pads, Cadence, Allergo(包括但不限于, 熟练掌握一款就好, KiCAD优先)
- 熟练掌握Layout布局, EMC/EMI经验丰富者优先
- 熟悉基于ARM Cortex架构的硬件开发
- 熟悉仿真软件, 测试设备的操作和使用
- 具备较扎实的模/数电路知识
- 大神级的研发总监带队, 常规性培训和Mentor提升计划
4. 工作待遇及其它
- 薪资2.0万~3.0万之间, 根据上述要求或条件具体协商
- 双休, 五险一金, 带薪年假
- 节假日/生日礼物等
- 海龟老板+大型企业出来的年轻高管团队管理
- 公司不提倡无效加班, 有事儿紧着忙活, 没事儿大伙儿享受生活
- 有员工期权激励机制(实实在在的奖励机制, 不画饼)
- 80/90团队, 高速发展的企业, 工作氛围轻松
- 技术性工种不拖项目后腿的前提, 可养老, 也可跟着团队提升